存在的问题和改进方案_存在的问题和改进措施
澄天伟业:将持续改进工作方法,加强内部监督和检查请问对公司有何影响?公司回答表示:首先非常感广大投资者及相关监管机构对我们的监督和指导,我们将持续以更加严谨的态度正视与深入剖析工作中存在的问题,并从制度、流程、人员等多个方面入手,持续改进工作方法,认真总结经验教训,加强内部监督和检查,始终坚持合规运作,不断提等会说。
...面板、显示装置和显示面板的制作方法专利,改善现有技术中存在的...显示装置和显示面板的制作方法“公开号CN202410619620.7,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法,以改善现有技术中存在的显示面板受按压时出现的按压亮斑问题。所述显示面板,包括相对设置的阵列基板以及对向基好了吧!
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...K 歌场景下的语音控制方法专利,改善现有技术在 K 歌场景下存在的...通过手持麦克风接收用户的第一语音语句作为目标语句,其中,无关联歌词的伴奏包括前奏、间奏及尾奏中的至少一种;识别目标语句中的语音指令,并执行语音指令。通过实施本申请所提供的语音控制方法,可以改善现有技术在K 歌场景下存在的语音控制流程繁琐以及时延较高的问题。
...网接地设备、回路连续性监测装置及方法专利,改善现有技术中存在的...回路连续性监测装置及方法“授权公告号CN118444204B ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请提供的接触网接地设备、回路连续还有呢? 回路和第二测试回路的回路连续性进行监测。基于上述内容,可以改善现有技术中存在的对接触网接地装置进行监测的可靠度不高的问题。
...其制备方法、电子设备专利,用于改善鳍分布不均时,不同鳍的宽度存在...华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、电子设备“公开号CN117672967A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体结构及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于改善鳍分布不均时,不同鳍的宽度存在差异的问题。半导体结构的制备说完了。
...Cr-Nb-RE材料导轨制造方法专利,明显改善了目前导轨存在的系列问题能细化并控制铜的晶粒度,且Cr2Nb相在超过1600℃时仍然稳定,避免材料在高温时出现的疲劳及热端部分的烧蚀等问题。本发明方法制造的Cu‑Cr‑Nb‑RE材料导轨不仅具有高强度、高导电性能,同时具有高的软化温度及耐高温烧蚀的综合性能,明显改善了目前导轨存在的系列问题。..
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天奥电子申请DFB激光芯片和高Q氮化硅外腔芯片的耦合方法专利,改善...成都天奥电子股份有限公司申请一项名为“一种DFB激光芯片和高Q氮化硅外腔芯片的耦合方法“公开号CN117526084A,申请日期为2023年小发猫。 本发明改善了有源芯片与硅基微环芯片在耦合中存在的损耗大与效率低的问题,在非常紧凑的芯片平台上同时实现了高输出功率和窄线宽的功能小发猫。
...晶圆申请改善背封硅片背面晶点的工艺方法专利,解决了背封硅片存在...金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“改善背封硅片背面晶点的工艺方法“好了吧! 陶瓷盘不贴硅片进行空抛处理。具有操作便捷和运行稳定性好的优点。解决了背封硅片存在背面晶点的问题。采用陶瓷盘空抛处理,提高平坦度好了吧!
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...方法和装置专利,可以改善现有技术中存在的设备管控可靠度不佳的问题金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,四川天邑康和通信股份有限公司申请一项名为“基于IPTV的设备管控方法和装置、机顶等会说。 执行第一运行管控操作,使得目标应用程序的至少部分应用业务停止。基于上述内容,可以改善现有技术中存在的设备管控可靠度不佳的问题。..
...其制备方法、应用专利,能够有效改善大尺寸硅片切割时存在的崩边问题广东金湾高景太阳能科技有限公司和高景太阳能股份有限公司申请一项名为“一种金刚线切割液及其制备方法、应用”的专利,公开号CN 119好了吧! 结构聚醚中的至少一种;所述功能组分和水的质量比为2:5。本发明提供的金刚线切割液能够有效改善大尺寸硅片切割时存在的崩边问题。
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