存在的问题和改进措施_存在的问题和改进措施ppt

...其制备方法、电子设备专利,用于改善鳍分布不均时,不同鳍的宽度存在...华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、电子设备“公开号CN117672967A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体结构及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于改善鳍分布不均时,不同鳍的宽度存在差异的问题。半导体结构的制备还有呢?

...Cr-Nb-RE材料导轨制造方法专利,明显改善了目前导轨存在的系列问题能细化并控制铜的晶粒度,且Cr2Nb相在超过1600℃时仍然稳定,避免材料在高温时出现的疲劳及热端部分的烧蚀等问题。本发明方法制造的Cu‑Cr‑Nb‑RE材料导轨不仅具有高强度、高导电性能,同时具有高的软化温度及耐高温烧蚀的综合性能,明显改善了目前导轨存在的系列问题。..

...面板、显示装置和显示面板的制作方法专利,改善现有技术中存在的...显示装置和显示面板的制作方法“公开号CN202410619620.7,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法,以改善现有技术中存在的显示面板受按压时出现的按压亮斑问题。所述显示面板,包括相对设置的阵列基板以及对向基还有呢?

...晶圆申请改善背封硅片背面晶点的工艺方法专利,解决了背封硅片存在...金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“改善背封硅片背面晶点的工艺方法“还有呢? 陶瓷盘不贴硅片进行空抛处理。具有操作便捷和运行稳定性好的优点。解决了背封硅片存在背面晶点的问题。采用陶瓷盘空抛处理,提高平坦度还有呢?

...其制备方法、应用专利,能够有效改善大尺寸硅片切割时存在的崩边问题广东金湾高景太阳能科技有限公司和高景太阳能股份有限公司申请一项名为“一种金刚线切割液及其制备方法、应用”的专利,公开号CN 119还有呢? 结构聚醚中的至少一种;所述功能组分和水的质量比为2:5。本发明提供的金刚线切割液能够有效改善大尺寸硅片切割时存在的崩边问题。

...网接地设备、回路连续性监测装置及方法专利,改善现有技术中存在的...回路连续性监测装置及方法“授权公告号CN118444204B ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请提供的接触网接地设备、回路连续等会说。 回路和第二测试回路的回路连续性进行监测。基于上述内容,可以改善现有技术中存在的对接触网接地装置进行监测的可靠度不高的问题。

...K 歌场景下的语音控制方法专利,改善现有技术在 K 歌场景下存在的...通过手持麦克风接收用户的第一语音语句作为目标语句,其中,无关联歌词的伴奏包括前奏、间奏及尾奏中的至少一种;识别目标语句中的语音指令,并执行语音指令。通过实施本申请所提供的语音控制方法,可以改善现有技术在K 歌场景下存在的语音控制流程繁琐以及时延较高的问题。

...方法专利,改善传统倍捻机生产低捻纱线存在车速低、加捻效率低的问题金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,鲁泰纺织股份有限公司申请一项名为“高效络筒过程中实现加捻的装备及工艺方法“公开后面会介绍。 通过单电机独立控制,实现在络筒过程中对纱线的微加捻、微退捻等操作,改善传统倍捻机生产低捻纱线存在车速低、加捻效率低的问题。本文后面会介绍。

天奥电子申请DFB激光芯片和高Q氮化硅外腔芯片的耦合方法专利,改善...成都天奥电子股份有限公司申请一项名为“一种DFB激光芯片和高Q氮化硅外腔芯片的耦合方法“公开号CN117526084A,申请日期为2023年等会说。 本发明改善了有源芯片与硅基微环芯片在耦合中存在的损耗大与效率低的问题,在非常紧凑的芯片平台上同时实现了高输出功率和窄线宽的功能等会说。

...协议栈的通信方法、装置、设备及车辆"专利,改善 bsd socket api 方式...情况下,调用第一接收回调函数,将TCP 数据传输至TCPIP 接口层;通过TCPIP 接口层将TCP 数据传输至上层应用层。根据本申请实施例,无需用户主动调用各种函数接受新的连接或接收数据,能够改善bsd socket api 方式的协议栈在车载以太网场景下存在冗余操作的问题。本文源自金融是什么。

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