什么是内存融合技术
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...公司申请图像融合专利,解决融合后的输出图像中存在拼接线的技术...块进行预处理,并依次输出处理后的每一延伸图像块,在输出每一延伸图像块时,将每一延伸图像块,与每一延伸图像块相邻的延伸图像块进行边缘融合,得到融合后的输出图像,可以解决融合后的输出图像中存在拼接线的技术问题或减少图像块在进行融合时所消耗的内存。本文源自金融界
四方股份申请一种基于共享内存的嵌入式微服务实现方法和系统专利,...北京四方继保工程技术有限公司申请一项名为“一种基于共享内存的嵌入式微服务实现方法和系统“公开号CN202410359283.2 ,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,一种基于共享内存的嵌入式微服务实现方法和系统。该方法包括,基于共享内存分别创建消息队列和数据融合模块等会说。
江波龙:DDR5产品与自研CXL技术融合处于研发后期,但无法量产HBM公司回答表示:公司的内存条业务(包括DDR4\DDR5等)正常开展当中,公司DDR5产品与公司自研的相关CXL(Compute Express Link)技术的融合正处于研发后期阶段,有望为公司的DRAM产品线提供更加综合的竞争力。您提到的HBM技术,因该技术涉及到公司上游,即存储原厂内存芯片设好了吧!
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想买千元机,vivo Y37这几点值得关注千元手机买什么好呢?今天为大家推荐一款刚刚上架的vivo Y37。在性能方面,vivo Y37 搭载的联发科天玑6300处理器表现不俗。基于6纳米制程后面会介绍。 内存选择丰富,至高12GB+256GB的规格,配合内存融合技术,系统流畅度和多任务处理能力显著提升。在游戏体验上,《王者荣耀》《和平精英》..
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博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物博通3.5D XDSiP使用了台积电的CoWoS-L封装技术,融合2.5D集成、3D封装,所以叫3.5D。它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起,构成系统级封装(SiP),最大中介层面积4719平方毫米,大约相当于光罩面积的5.5倍,还可以封装最多12颗HBM3或者HBM4高带宽内存小发猫。
海康威视申请一种深度学习网络优化方法专利,提高原始计算图的计算...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,杭州海康威视数字技术股份有限公司申请一项名为“一种深度学习网络优化方法、系统及小发猫。 可以通过将原始计算图中的计算子图来确定融合策略,将原始计算图拆分成多个可以进行片上内存融合的计算子图,分别评估每个计算子图中的小发猫。
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