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电连技术申请FAKRA直角连接器专利,实现将内导体完全限位在绝缘体...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,电连技术股份有限公司申请一项名为“一种FAKRA直角连接器“公开号CN202211554261.9,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种FAKRA直角连接器,包括:壳体、外导体、内导体、绝缘体、屏蔽盖,所述壳体上具等会说。
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智能发展的帮手!发展不足200年的半导体,为未来提供了什么?编辑/江畔雨落 半导体材料是一类介于导体和绝缘体之间的材料,其特性主要表现为在特定条件下既能表现出一定的导电性,又能表现出一定的后面会介绍。 可以使半导体材料中的电子获得能量,跃迁至导带,形成自由电子或正空穴,从而导致电流的传导。 半导体材料究竟是什么东西?它如何应用于后面会介绍。
2024年半导体企业CRM研究本文是一份关于2024年半导体企业CRM的研究报告,讨论了半导体行业的数字化趋势、选型难点、国内市场格局以及具体的案例分析等内容,并提出了CRM选型建议。半导体的定义是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。身处互联网时代,不夸张地说,半导体所涉及的芯片是我们是什么。
富士达获得发明专利授权:“射频用POGOPIN同轴连接器”证券之星消息,根据企查查数据显示富士达(835640)新获得一项发明专利授权,专利名为“射频用POGOPIN同轴连接器”,专利申请号为CN201711493434.X,授权日为2024年5月17日。专利摘要:本发明涉及一种射频用POGO PIN同轴连接器,包括内导体和绝缘体,所述内导体包括嵌入绝缘还有呢?
创益通取得防水型Fakra连接器专利,有效延长与连接器配合使用的设备...金融界2024年7月16日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市创益通技术股份有限公司取得一项名为“防水型Fakra连接器“授权公告号CN221353253U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开一种防水型Fakra连接器,包括有外壳、外导体、绝缘体以及内导体;该外壳的等我继续说。
电连技术取得一种直式SMB连接器专利,降低SMB连接器的插拔力金融界2024年7月9日消息,天眼查知识产权信息显示,电连技术股份有限公司取得一项名为“一种直式SMB连接器“的专利,授权公告号CN221305128U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种直式SMB连接器,包括:金属材质的外壳,簧片,内导体,绝缘体,线缆、后盖好了吧!
森源电气申请穿墙套管及其制作方法专利,提高了密封的可靠性金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,河南森源电气股份有限公司申请一项名为“一种穿墙套管及其制作方法“公开号CN117691526A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明涉及电气元件技术领域,具体涉及一种穿墙套管及其制作方法,穿墙套管包括导体和绝缘体,导好了吧!
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