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中微公司申请半导体零部件的清洗方法专利,能够去除通孔内的污染物,...所述清洗方法包括步骤:提供化学流体抛光液,所述化学流体抛光液中包含化学腐蚀剂和抛光磨料;使化学流体抛光液穿过所述通孔并从第二表面向第一表面流动,所述化学流体抛光液在流经所述通孔的过程中,对通孔内侧壁进行清洗处理。所述清洗方法能够去除所述通孔内的污染物,且不易等会说。

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浙江奥首申请用于去除 Si 孔侧壁损伤层的蚀刻液及其制备方法与应用...金融界2024 年11 月30 日消息,国家知识产权局信息显示,浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种用于去除Si 孔侧壁损伤层的蚀刻液及其制备方法与应用”的专利,公开号CN 119039992 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本发明提供一种用于去除Si 孔侧壁损伤层的说完了。

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河南一驰发半导体取得半导体元器件残胶清除辅助装置专利,节省工作...两个所述轴承的内圈共同固定连接有螺纹杆。该半导体元器件残胶清除辅助装置,通过在外壳体的内部设置电加热灯,电加热灯可以将半导体元器件表面的残胶快速软化,这样工作人员可以轻松的将其表面的残胶进行清理,节省了工作人员的体力,而且,通过在外壳体上设置吹风扇,吹风扇可以还有呢?

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