微电同号怎么表示
捷捷微电:新能源汽车领域产品销售占比逐步提升金融界1月15日消息,有投资者在互动平台向捷捷微电提问:您好尊敬的董秘,请问公司SOC芯片上有何布局?公司是否有相关技术储备或者产品。公司回答表示:公司暂无SOC芯片业务,但公司下游客户众多并分散,且应用领域广泛,新能源汽车、光伏及储能等新能源行业市场空间巨大,公司重是什么。
东软载波:重点研发智能化产品满足用户需求金融界1月9日消息,有投资者在互动平台向东软载波提问:董秘您好,请问工信部开展万兆光网,公司在智能化板块将如何规划,谢谢。公司回答表示:智能化板块将依托智能微电网、配用电、能源管理、智能照明、智能空调和楼宇自控等产品线,为不同场景量身定制解决方案。公司将自主研发还有呢?
复旦微电:上海政本及其一致行动人持有公司约5.2%的股份,前次减持...金融界3月1日消息,有投资者在互动平台向复旦微电提问:上海政本合伙企业份额转让进展如何?公司回答表示:本公司持股5%以上财务投资者上海政本及其一致行动人上海年锦目前合计持有本公司42,814,525 股,约占公司总股本的5.2%。前述股东的前次减持计划已时间届满。更多详情,等会说。
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捷捷微电:6寸线已具备批量生产能力,保持较高产能利用率金融界4月22日消息,有投资者在互动平台向捷捷微电提问:请问一下目前6寸线产能利用率怎么样?6寸线是晶圆和配套封装一样的吧?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um;目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管小发猫。
捷捷微电:车规级大功率封装项目预计完成时间调整至2024年12月31日,...金融界5月14日消息,有投资者在互动平台向捷捷微电提问:董秘,你好,车规级大功率封装项目目前进展怎么样,预计啥时候能量产?公司回答表示:功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件说完了。
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捷捷微电:公司主要竞争对手在国外,包括意法半导体、瑞能半导体等金融界4月15日消息,有投资者在互动平台向捷捷微电提问:您好,请问公司跟同省的银河微电存在竞争关系吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司主要竞争对手在国外,晶闸管产品主要是意法半导体、瑞能半导体;防护器件主要是力特、Vishay 、Semtech等;MOSFET器件主要是英飞凌、..
通富微电:计划在通富超威槟城扩大先进封装产能金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链,进展如何?此方面的布局怎么样?公司回答表示:2023年,随着高性能运算和AI火爆需求的释放,拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势,公司依托与AMD等行业龙头好了吧!
通富微电:将保持对HBM技术的持续关注并积极开展相关研发布局等...金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:请问公司有没有HBM内存的开发计划?有无此类技术积累?目前进展如何?何时拿出成品?公司回答表示:据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局等前期工作是什么。
通富微电:扇出型封装使用塑封胶、PI胶等材料金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:请问扇出型封装在材料方面有何不同?需要用到哪些材料?各材料用量比重如何?公司回答表示:一般而言,扇出型封装会用到塑封胶、PI胶等材料。本文源自金融界AI电报
苏文电能:苏文自主研发了用户侧智能微电网EMS系统,帮助用户侧实现...金融界5月19日消息,有投资者在互动平台向苏文电能提问:董秘你好,请问贵公司新开展的算力项目有无进展,规划如何?谢谢。公司回答表示:苏文自主研发了用户侧智能微电网EMS系统,帮助用户侧实现微网寻优、电网互动及离网运行的智能用电模式,其中有包含新能源功率预测及能源智等我继续说。
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